电子工艺实习实验报告心得范文仅供参考，自行编辑使用电子工艺实习实验报告心得为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具;基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法;最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括：1、设计电路2、制作印刷电路板，准备电子元器件3、插装电子元器件4、焊接电子元器件及修剪拐角5、检验与调试6、 组装电子产品，包装其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。 学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓
