单晶硅项目建筑信息模型（BIM）与建筑智能化分析目录第一章 行业背景分析2第二章 建筑信息模型BIM与建筑智能化分析4一、 BIM技术发展趋势4二、 BIM技术应用价值价值7三、 新一代智能制造技术在建筑业的应用9第三章 宏观环境分析14第四章 项目概况15一、 项目概述15二、 项目总投资及资金构成17三、 资金筹措方案17四、 项目预期经济效益规划目标17五、 项目建设进度规划18第五章 公司简介19一、 公司基本信息19二、 公司简介19第一章 行业背景分析单晶硅片从上游原材料到中游制造到应用主要分为直拉、区熔、破方规、线锯等步骤。首先将多晶硅原料在加入氩气等特气环境的条件下，通过直拉或者区熔的方法获得单晶硅晶棒，然后通过单晶硅拉晶炉等设备再经过破方规形成方锭。再通过线切、研磨、刻蚀、抛光等流程最后得到光伏级单晶硅片和半导体级单晶硅片。对于单晶硅片，又可进一步精密加工成太阳能单晶硅电池片、功能性电子元器件、机械器件、集成电路等多种下游材料，最后被广泛应用于风力发电
