GaN基LED发光原理及参数要点(共13页).doc

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资源描述

精选优质文档-倾情为你奉上2.1 GaN基LED发光原理大部分LED是利用MOCVD在衬底材料上异质外延而成,目前比较成熟的衬底材料是蓝宝石和碳化硅,硅基和ZnO基等其他衬底材料尚未成熟。LED外延片的结构主要包括MIS结、P-N结、双异质结和量子阱几种,当前绝大多数LED均是量子阱结构的。外延片的基本结构如图1-2所示。目前使用的大部分灯具是白炽钨丝灯或者采取气体放电,而半导体发光二极管(LED)的发光原理则迥然不同。发光二极管自发性(Spontaneous)的发光是由于电子与空穴的复合而产生的。 假设发光是在P区中发生的,那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光,或者先被发光中心捕获后,再与空穴复合发光。除了这种发光复合外,还有些电子被非发光中心(这个中心介于导带、介带中间附近)捕获,而后再与空穴复合,每次释放的能量不大,不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大,光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的,所以光仅在近PN结面数m以内产生。 理论和实践证明,光的峰值波长与发光区域的半导体材料禁带宽度g有关,即

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