精选优质文档-倾情为你奉上半导体制造晶圆检测技术分析自从1980年代起，半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷，以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。尽管早期良率管理的重点是检测可能的最小缺陷，目前的环境则要求改变检测和后处理技术，这将导致以有效方式识别与良率相关的缺陷。制造业要求高灵敏度检测器件上最关键区域及后检测技术的智能途径，它利用领先技术产生突出缺陷数据中大多数重要问题的缺陷pareto图。需要这些方法来满足半导体公司的技术和财务目标。新环境中的老方法半导体制造中广泛采用晶圆自动检测系统已逾30年。在线晶圆检测有助于推进制造技术的发展，它能早期检测到工艺中的缺陷，从而减少开发时间并防止产出超时。过去，检测缺陷的能力是主要关注点之一，但现在的要求改变了。近几年来，每一晶圆的缺陷计数迅速增长至每一晶圆多达100万个缺陷，这是因为晶圆尺寸变大，同时检测技术灵敏度更高了（图1）。虽然总检测计数增加及关键缺陷尺寸变得更小，这一时期缺陷检查的典型策略并未改变，尤其是在随机取样占主导的缺陷检查区域。这种情况能产生常与干扰缺陷在一起的缺陷pareto图
