精选优质文档-倾情为你奉上离子束加工原理 离子束加工（ion beam machining，IBM）是在真空条件下利用离子源（离子枪）产生的离子经加速聚焦形成高能的离子束流投射到工件表面，使材料变形、破坏、分离以达到加工目的。因为离子带正电荷且质量是电子的千万倍，且加速到较高速度时，具有比电子束大得多的撞击动能，因此，离子束撞击工件将引起变形、分离、破坏等机械作用，而不像电子束是通过热效应进行加工。2.离子束加工特点加工精度高。因离子束流密度和能量可得到精确控制。在较高真空度下进行加工，环境污染少。特别适合加工高纯度的半导体材料及易氧化的金属材料。加工应力小，变形极微小，加工表面质量高，适合于各种材料和低刚度零件的加工。3.离子束加工的应用范围离子束加工方式包括离子蚀刻、离子镀膜及离子溅射沉积和离子注入等。1）离子刻蚀3.离子束加工的应用范围离子束加工方式包括离子蚀刻、离子镀膜及离子溅射沉积和离子注入等。1）离子刻蚀当所带能量为0.15keV、直径为十分之几纳米的的氩离子轰击工件表面时，此高能离子所传递的能量
