精选优质文档-倾情为你奉上第一节 焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。无铅： 普通元器件：温度在360- 400之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管 、三端稳压集成电路等）带塑胶元件：温度在320- 360之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）特殊元器件：温度在400- 440之间。（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：普通元器件：温度在320- 360之间；带塑胶元件：温度在280- 320之间；特殊元器件：温度在360- 400之间。3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。我厂常用的锡丝规格及参数: 1.0 mm 或1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：
