日化半导体材料公司建筑工程管理流程手册.docx

日化半导体材料公司建筑工程管理流程手册xxx投资管理公司目录第一章 行业背景分析4第二章 项目概况6一、 项目概述6二、 项目总投资及资金构成7三、 资金筹措方案8四、 项目预期经济效益规划目标8五、 项目建设进度规划8第三章 工程建设程序9一、 工程建设程序9二、 竣工验收13第四章 建筑与房地产市场运行机制15一、 分部组合计价15二、 建筑市场运行机制15第五章 建设工程勘察设计招标投标20一、 工程勘察设计招标20二、 工程勘察设计开标和评标26第六章 招标投标法律法规30一、 招标投标法实施条例30二、 招标投标法44第七章 国际工程常用合同文本51一、 FIDIC施工合同条件51第八章 建设工程勘察设计合同管理60一、 工程设计合同管理60第九章 建设工程监理制度及法律地位67一、 工程监理的含义及性质67第十章 建设工程监理工作