精选优质文档-倾情为你奉上天津工业大学2010年半导体器件物理期末试卷(含答案)(1)简要说明:p-n结的势垒高度与温度和掺杂浓度的关系分别怎样?为什么?p-n结的势垒宽度与温度和掺杂浓度的关系分别怎样?为什么?*(2)对于理想p-n结:示意画出少数载流子的浓度分布。如果p-n结两边的掺杂浓度分别为NA和ND,少数载流子的扩散长度分别为Ln和Lp,试简单导出该p-n结的电流-电压关系(伏安特性)。简要说明:为什么正向电流与电压有指数函数关系?为什么反向电流与电压无关?(3)对于实际的Si/p-n结:正向电流和反向电流分别主要包含哪些不同性质的电流分量?正向电流与温度和掺杂浓度的关系分别怎样?反向电流与温度和掺杂浓度的关系分别怎样?正向电压与温度和掺杂浓度的关系分别怎样? (4)对于金属与半导体Si的接触:在什么情况下将得到Schottky势垒?在什么情况下 将得到欧姆接触?为什么BJT的集电极处需要进行一次高浓度掺杂?为什么一般FET的源极和漏极需要采用高掺