日化半导体材料项目建筑工程制度手册.docx

日化半导体材料项目建筑工程制度手册xx有限责任公司目录第一章 项目简介4一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 建设规模4四、 项目建设进度4五、 建设投资估算4六、 项目主要技术经济指标5第二章 公司概况7一、 公司基本信息7二、 公司主要财务数据7第三章 建筑与房地产市场运行机制9一、 建筑市场运行机制9二、 房地产市场运行机制12第四章 施工阶段工程计价29一、 合同价款结算29第五章 招标投标法律法规35一、 招标投标法35第六章 建设工程施工招标投标42一、 施工评标42第七章 设计施工总承包合同管理50一、 设计施工总承包合同履行管理50第八章 国际工程常用合同文本55一、 英国NEC和美国AIA合同文本55二、 FIDIC施工合同条件59第九章 建设工程监理工作内容及主要方式68一、 工程监理工作内容68第十章