LED芯片制造设备及其工艺介绍(共3页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上最新LED芯片制造设备及其工艺介绍时间:2011-1-23打印本文 LED是技术引导型产业,特别是技术与资本密集型的芯片制造业,需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似,设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题,尤其是在高端设备领域,大部分设备仍然需要依赖进口。进口设备的价格昂贵,采购周期过长,使中国的LED芯片制造行业急需本土设备的成长和崛起。 一、上游外延片生长设备国产化现状 LED产业链通常定义为上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装测试及应用三个环节。从上游到下游行业,进入门槛逐步降低,其中LED产业链上游外延生长技术含量最高,资本投入密度最大,是国际竞争最激烈、经营风险最大的领域。在LED产业链中,外延生长与芯片制造约占行业利润的70%,LED封装约占10%20%,而LED应用大约也占10%20%。产业链各环节使用的生产设备从技术到投资同样遵循上述原则,在我国上游外延片生长和中游芯片制造的60余家企业中,核心设备基本上为国外进口,技术发展受制于人,且技术水平尚无法与国

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