嘉立创最新PCB板设计参考工艺标准(共3页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上嘉立创-生产制作工艺详解（工程师必备） 一，相关设计参数详解：一 线径1. 最小线宽:3.5mil（0.0889mm）。多层板3.5mil，单双面板5mil。此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 3.5mil（0.0889mm）。多层板3.5mil，单双面板5mil。此点非常重要，设计一定要考虑3. 走线到板边距离：单片出货：最小8mil（0.2mm）拼版V割出货：16mil（0.4mm）二 via过孔(就是俗称的导电孔)多层板：1. 最小内径： 8mil (0.2mm)2. 最小外径：18mil（0.45mm）单双面板：1. 最小内径:：12mil (0.3mm)2. 最小外径：24mil（0.6mm）。此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔单边最小焊环：3mil（0.0762mm）。此点非常重要，设计一定要考虑4焊盘到走线最小间距：5mil(0.127mm)三半孔工艺 最小孔径：24mil