精选优质文档-倾情为你奉上中华人民共和国附表B就关于信息技术产品贸易的部长宣言（WT/MIN（96）/16）中所述或供宣言附件之附表B所用的任何产品而言，在本减让表未明确规定的情况下，对该产品的关税及任何种类的任何其他税费（属1994年关税与贸易总协定第2条第1款（b）项范围内），应按照宣言附件第2款（a）项所列，进行约束和取消，无论该产品在何处归类。商品描述税号石英反应管及容器，用于插入生产半导体晶片的扩散炉和氧化炉。 ,用于生产半导体的化学汽相沉积装置。用于生产半导体的化学汽相沉积装置的零件。半导体晶片的剥离或清洁装置。在半导体生产中用激光束刻划接触槽的零件的激光切割机。用于将单晶柱切割成晶片或将晶片切割成芯片大小的机器。,用于将单晶柱切割成晶片或将晶片切割成芯片大小的机器的零件。半导体晶片切割机上的划线或刻痕零件。在半导体生产中用激光束刻划接触槽的零件的激光切割机的零件。在半导体晶片的剥离和清洁装置的零件。半导体装配的封装设备。封装设备
