半导体制造-刻蚀工艺介绍(共25页).doc

上传人:晟*** 文档编号:8462976 上传时间:2021-11-22 格式:DOC 页数:26 大小:770KB
下载 相关 举报
半导体制造-刻蚀工艺介绍(共25页).doc_第1页
第1页 / 共26页
半导体制造-刻蚀工艺介绍(共25页).doc_第2页
第2页 / 共26页
半导体制造-刻蚀工艺介绍(共25页).doc_第3页
第3页 / 共26页
半导体制造-刻蚀工艺介绍(共25页).doc_第4页
第4页 / 共26页
半导体制造-刻蚀工艺介绍(共25页).doc_第5页
第5页 / 共26页
点击查看更多>>
资源描述

精选优质文档-倾情为你奉上半导体制造-刻蚀工艺介绍摘要:自从半导体诞生以来,其很大程度上改变了人类的生产和生活。半导体除了在计算机领域应用之外,还广泛地应用于通信、网络、自动遥控及国防科技领域。此外,在运输(如汽车、轮船、飞机)以及宇航上的应用和作用也日益显著。本文主要介绍半导体制造工艺中的刻蚀工艺。刻蚀就是将光刻胶没有覆盖或保护的部分,以化学反应或物理作用加以去除,以完成将图形转移到硅片表面的目的。随着半导体制造大规模集成电路技术的发展,图形加工线条越来越细,硅片尺寸越来越大,对刻蚀工艺的要求也越来高。应此,学习了解刻蚀工艺的十分必要。关键词:半导体 、 刻蚀 、 硅片Semiconductor Manufacturing-Etching Process IntroducedAbstract:Since the inception of the semiconductor, which greatly changed the production of human life. In

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 实用文档资料库 > 公文范文

Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved

工信部备案号浙ICP备20026746号-2  

公安局备案号:浙公网安备33038302330469号

本站为C2C交文档易平台,即用户上传的文档直接卖给下载用户,本站只是网络服务中间平台,所有原创文档下载所得归上传人所有,若您发现上传作品侵犯了您的权利,请立刻联系网站客服并提供证据,平台将在3个工作日内予以改正。