半导体工厂施工组织设计(共217页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上第19章 半导体工厂施工组织设计19.1 工程概况19.1.1 工程简介本项目工程名称为半导体有限公司第2.5代TFT生产线新建工程。其中主厂房为三层结构,中间区域为生产用洁净厂房,两侧为辅助区域,结构形式为框架结构。其他厂房还包括造排水栋、动力栋和其他辅助建筑。本项目工期要求为年月日具备工艺设备搬入条件。工作量大,工期紧张且工作强度相对较大,项目材料和设备要求较高,对项目承包商的能力和施工策划提出较高的要求。xx半导体有限公司是香港xx国际控股有限公司的全资子公司,成立于19xx年,在中国广东省注册,注册资金为xxxx万美元。公司总部设在香港,生产基地位于中国广东省xx市。在国内有70%的产品销售权。是一家知名的电子产品、半导体产品开发、生产和销售的香港上市公司。TFT面板项目由xx半导体有限公司投资,投资总额约x亿美金。建厂费用占总投资额的14.5%,约人民币x.x亿元。本项目产品为第2.5代TFT-LCD面板,由阵列和成盒两道工序组成,基板玻璃尺寸为550毫米650毫米,月投片量为xxK,主要产品为手机使

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