1、昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）1昆山市集成电路产业发展规划“2017-2021年”昆山市经济和信息化委员会芯谋市场信息咨询（上海）有限公司2017年7月 28日昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）1目录目录 .1前言 .1第一章 国内外集成电路产业发展现状与趋势 .2一、国内外集成电路产业发展现状与趋势 .2（一）发展现状 .2（二）发展趋势 .4第二章 江苏省集成电路产业现状 .7一、江苏省集成电路产业现状 .7（一）产业规模 .7（二）主要企业 .9二、苏州市集成电路产业现状 .11（一）总体情况 .12（二）重点骨干企业情况 .12（三）公共服务平台建设
2、情况 .15第三章 昆山市集成电路产业发展现状 .18一、昆山市集成电路产业现状 .18（一）产业规模 .18（二）主要企业 .19二、昆山市发展集成电路产业的优势 .23（一）雄厚的财力基础 .23（二）显著的区位优势 .24昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）2（三）便捷的交通条件 .25（四）优越的创业环境 .26三、昆山市发展集成电路产业存在的问题 .27（一）产业积淀尚且有限，产值规模尚待放量 .27（二）产业认知仍待加强，项目招引切忌盲目 .28（三）资本市场助力产业不足，大基金未有惠及 .28（四）高校资源有限，高端人才相对匮乏 .29四、昆山市集成电路产业发展的机
3、遇与挑战 .30（一）主要面临的机遇 .30（二）面临的主要挑战 .33第四章、昆山市集成电路产业发展总体思路、战略定位与目标 .37一、总体思路 .37二、战略定位 .37（一）国内封装测试产业重镇 .37（二）面向应用的集成电路设计产业新高地 .38（三）长三角地区半导体设备研发中心 .38（四）建立二手半导体设备交易集散地 .39三、发展目标 .39（一）总体目标 .39（二）分项目标 .39（三）目标分阶段实现 .41第五章、昆山市集成电路产业发展的重点方向与路径 .43昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）3一、集成电路设计 .43（一）发展方向 .43（二）发展路径 .
4、46二、集成电路制造 .56（一）发展方向 .56（二）发展路径 .56三、集成电路封测 .57（一）发展方向 .57（二）发展路径 .59四、集成电路装备与材料 .59（一）发展方向 .59（二）发展路径 .63第六章、昆山市集成电路产业发展的重点工作和主要措施 .67一、重点工作 .67（一）加强空间布局，打造“大园区”，构建“三个重点区域” .67（二）产业链协同发展，做大做强集成电路产业 .67（三）围绕龙头企业，构建“一核引领，多点支撑”的发展格局 .68（四）加大招商引资力度，开展与国内外企业合作 .68（五）促进产学研互动，加速产业链与创新链结合 .69二、主要举措 .69（一）
5、成立领导小组，加强统筹协调 .69（二）引进挂职干部，用好上层资源 .70昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）4（三）组建产业智库，加强院地合作 .70（四）出台专项政策，加大支持力度 .70（五）加强资金保障，完善金融服务 .71（六）促进集成电路企业本土融合，加速市内传统产业上市公司转型 .71（七）加速人才培育，建设人才高地 .72（八）整合资源要素，打造产业平台 .74免责声明 .77附件一：昆山市主要招引目标企业 .78附件二：苏州市主要集成电路企业 .90附件三：上海市集成电路产业基本情况 .101附件四：主要地方城市发展集成电路产业政策与模式分析 .110附件五：国
6、家出台的集成电路产业相关扶持政策 .118附件六：国家集成电路产业投资基金所投项目（截止2016年底） .123附件七：全球十大车用电子芯片厂商 .125附件八：支持建设的示范性微电子学院或筹备建设的示范性微电子学院名单 .128昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）1前言集成电路产业是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的自主需要和庞大的市场需求。国家高度重视集成电路产业发展，自2014年国家集成电路产业发展推进纲要（国发20144号）发布以来，建立起了国家级的集成电路产业投资基金，鼓励社会资本投入，并布局了北京、上海等五个集成电路产业重点区域
7、，对我国集成电路产业的发展起到了重要的推动作用。集成电路产业是面向全球竞争的开放性的高科技产业，具有资金密集、人才密集、技术密集和产业密集的固有特点，对产业集聚区的工业基础、经济实力、人力资源和市场需求等有着较深的依赖。其产业特性决定了集成电路产业重点发展区域需具备如下先决条件：1、重点布局及主导性产业的定位；2、雄厚的经济实力；3、扎实的产业基础；4、丰富的产业人力资源；5、广阔的产业市场空间。在拥有以上先决条件的区域重点开拓、重点发展，可达事半功倍的效果；而在条件不成熟的区域急功近利的盲目部署集成电路产业，则可能在未必能够推动产业发展的同时，还会给地方带来不可逆的资源损耗及财政压力。顺应集
8、成电路产业发展的历史和自然规律，基于目前国内集成电路产业的发展形势和昆山市已有的产业基础，为了打造产业链条与生态，形成昆山市集成电路产业聚集高地，构建集分立器件、集成电路、整机系统于一体的良性产业互动，达成千亿级产业规模，芯谋研究特受昆山市经济和信息化委员会所托，拟定本集成电路产业发展规划。昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）2第一章国内外集成电路产业发展现状与趋势一、国内外集成电路产业发展现状与趋势（一）发展现状集成电路产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。加快集成电路产业的发展，对国家培育高端产业、增强高新技术的竞争力、加
9、快转型升级发展、构建现代产业体系具有重要的引领作用。近几年来，随着信息产业领域新技术、新应用的不断涌现，全球集成电路产业开始呈现出持续增长的态势，步入了平稳发展的阶段。1、全球集成电路产业发展现状2016年，全球集成电路产业一开始在2016年初虽出现缓慢成长，但年中获得成长动能后就此一路上升，在移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的带动下，全球集成电路产业呈现增长势头，全年产业规模达到3389亿美元，成为业界最高年营收纪录，同比2015年增长1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场，日本为3.8%，亚太与其他地区（-1.7%）、欧洲（-4.5%）及美洲（-4.
10、7%）都出现衰退。从产业链分布看，2016年，设计业、制造业、封装测试业约占全球集成电路产业整体营业收入的27%、50%、和23%。其中，晶圆制造业产能呈现持续上升趋势。截止2015年底，300mm（12英寸）晶圆占全球晶圆总产能的63.1%，预计到2020年底，将进一步增长到68.4%。200mm（8英寸）晶圆，截止2015年底，占晶圆总产能的28.3%，到2020年200mm晶圆产能将继续有较快增长，但产能占比将下降到2.5%。截止2015年12月，全球各地晶圆生产线产能总计16014千片/月（按8英寸晶圆核算），其中，台湾地区拥有最大的晶圆产能，约占全球晶圆产能份额的21.7%；韩国排名
11、第二，占20.5%；日本第三，占17.3%；美国第四，占14.2%；中国大陆略高于欧洲，占9.7%，排名第五；欧洲占6.4%，排名第六。昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）3图 2015年 12月全球各地区已建晶圆生产线产能分布（折合 8英寸晶圆计算）数据来源：由芯谋研究整理集成电路细分领域中，逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等分别占27%、23%、18%和13%。其中，逻辑产品占集成电路产品营收最大部分，2016年为915亿美元市占率27.0%，其次包括存储器的768亿美元以及包括微处理器在内的微IC贡献606亿美元则分占二、三名。传感器成为增长最快的部分，2016年增长2
12、2.7%。其他出现增长的细分领域还包括NAND Flash（其营收为320亿美元并成长11.0%）、数字信号处理器（营收与成长分别为29亿美元与12.5%）、二极管（25亿美元及8.7%）、功率器件（19亿美元与7.3%）以及模拟集成电路产品（478亿美元与5.8%）。2、中国集成电路产业发展现状受国家政策的驱动，中国集成电路产业自2014年开始进入加速发展期。中昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）4国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此
13、同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。随着中国集成电路产业的发展，设计、制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2016年，设计业所占比重已达到37.9%。同时，制造业比重为26.0%，封装测
14、试业所占比重则进一步下降至36.1%。（二）发展趋势1、全球集成电路产业发展趋势产业继续保持增长。市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势与全球在工作、通讯、制造、治疗疾病与无数应用终端采用芯片技术需求不断增加有关。随着传统PC、手机等设备在亚太、非洲等新兴市场需求的持续旺盛，以及智能手机和可穿戴设备等新兴智能终端不断兴起，预计全球集成电路市场在未来十年将继续保持稳定增长的态势。预计2017年底，全球集成电路产业规模将首次超过4000亿美元，如果按照20152021年之间世界集成电路产业以6%的复合增长率计算，预计到2021年，全球集成电路产业规模将达到5000亿美元。产业联盟不断加强。当前
15、，先进集成电路制造工艺已经进入14nm量产阶段，各大制造巨头正在加紧攻关10nm工艺，如台积电等企业，甚至跨过10nm，直接进行7nm工艺的研发与试生产，摩尔定律的极限已经愈发接近。随着工艺的不断升级，研发费用及生产线建设费用均呈现指数上升的态势。国际许多整合元昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021年）5件制造商也纷纷转型，将下游的制造与封装测试环节剥离出去，转而以轻晶圆甚至无晶圆形式继续发展。而在芯片代工领域，由于巨大的研发投入，也使得芯片代工企业更多的采用技术联盟的方式进行联合开发，以降低开发成本和风险，联合开发趋势在代工产业还将进一步深化。市场竞争更加激烈。制造方面，随着制造向高
16、阶工艺的升级，制造企业必须持续扩大规模以维持规模效应，才能抵消呈指数上升的投入成本,未来制造业的竞争将主要体现在资金投入和企业规模两个方面。而在设计方面，随着芯片尺寸和工艺线宽不断缩小，设计复杂程度不断增加，设计成本也呈指数上升。如芯片线宽从45nm代替90nm工艺，芯片的设计成本则从1400万美元提升至5000万美元，进入14nm、10nm时代，成本将会更高，单片晶圆价格将超过1万美元。不断提高的成本门槛将使一些规模较小的设计企业被迫退出芯片领域，加上频繁的兼并重组因素的作用，未来五年后全球前25家芯片厂商排名将会与2014年产生巨大差异。2、中国集成电路产业发展趋势产业规模持续增大，市场引
17、领全球增长。近年来，全球集成电路市场持续增长，中国内需市场继续保证旺盛，国家对信息安全建设重视程度进一步加大，国家集成电路产业发展推进纲要政策细则逐步落地，产业投资基金投资项目逐步启动，移动互联网、物联网市场进一步快速增长。在以上诸多因素的作用下，中国集成电路需求有望持续释放，从而带动全行业规模进一步增长。到2021年，中国集成电路产业总营收将超过8000亿元，在2016年的基础上翻一番。细分三业齐头并进，产业结构日趋合理。从产业链各环节的发展趋势来看，集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中最具有发展活力的领域。随着展讯、锐迪科相关业务整合的逐步完成，紫光集团将成为国内最大、全球第三大移动通信芯片供应商，中国集成电路设计业实力将得到进一步提升。制造业方面，随着中芯国际深圳、北京以及上海华力微电子等8英寸和12英寸生产线的投产和扩产，国内制造业规模将继续快速扩大。封装测试方面，随着国内本土企业产能的相继扩大，以及国内资本对海外优质资源的加速并购，封装测试
