精选优质文档-倾情为你奉上元器件封装大全一、 元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2) 表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。焊盘只附着在电路板的顶层或底层图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。二、 常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，
