精选优质文档-倾情为你奉上半导体器件和IC封装温度的衡量源于TI的AN:SPRA953B1. ja： Junction to ambient jma: Junction to Moving AirJunction到ambient的热阻是ja，这个参数的测量需要在满足JEDEC的EIA/JFSD 51的实验条件下去测量，才有实际应用价值。所以通常情况是除非测试条件明确标注，否则一般不用ja。ja的测试步骤：（根据EIA/JFSD 51-1）a. IC要焊接在一个既可以散热又可以测量温度的试验台上。b. 测量温度的传感器要先校准。c. 封装或者测试板要放在静止的空气(ja)或者流动的空气(jma)环境中。d. 知道芯片耗散的功率有多少。e. 达到稳态之后再去测量结温。f. 测试的环境温度和测试的结温之间的误差除以耗散的功率就是ja，单位是/W。1.1 ja不仅仅受封装的影响，还受到很多其他系统特性的影响，比如电路的布局。测试板相当于一块散热片，而芯片放在不同的板材上，那么散热的效果不同，测试得到的ja也是不
