半导体硅片公司建筑建设规划方案(范文).docx

CMC泓域/建筑建设规划方案半导体硅片公司建筑建设规划方案xxx有限责任公司目录第一章 行业背景分析4第二章 项目基本情况6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目实施的可行性7四、 项目建设选址9五、 建筑物建设规模9六、 项目总投资及资金构成9七、 资金筹措方案10八、 项目预期经济效益规划目标10九、 项目建设进度规划10第三章 施工阶段工程计价13一、 合同价款调整13第四章 建设工程造价构成20一、 建筑安装工程费用20第五章 建设工程施工招标投标25一、 施工招标方式和程序25第六章 建设工程勘察设计招标投标28一、 工程勘察设计投标28二、 工程勘察设计开标和评标30第七章 设计施工总承包合同管理34一、 设计施工总承包合同履行管理34第八章 国际工程常用合同文本39一、 英国NEC和美国AIA合同文本39第九章