新员工入厂电子焊接实操的培训方案(共6页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上1空焊零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2假焊假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。6缺件应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。7极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。8零件倒置SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10锡垫损伤锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。11

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