精选优质文档-倾情为你奉上晶圆级封装(WLP)优势晶圆级封装(WLP)以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP(芯片级封装),充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点。晶圆级封装(Wafer Level Package,WLP)采用传统的IC工艺一次性完成后道几乎所有的步骤,包括装片、电连接、封装、测试、老化,所有过程均在晶圆加工过程中完成,之后再划片,划完的单个芯片即是已经封装好的成品;然后利用该芯片成品上的焊球阵列,倒装焊到PCB板上实现组装。WLP的封装面积与芯片面积比为1:1,而且标准工艺封装成本低,便于晶圆级测试和老化。晶圆级封装以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点:(1)封装加工效率高,它以晶圆形式的批量生产工艺进行制造;(2)具有倒装芯片封装的优点,即轻、薄、短、小;图5 WLP的尺寸优势(3)晶圆级封装生产设施费用低,可充分利用晶圆的制造设备,无须投资另建封装生产线;(4)晶圆级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行,