NMOS工艺流程模拟及电学参数提取模拟实验(共7页).doc

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资源描述

精选优质文档-倾情为你奉上实验二 NMOS工艺流程模拟及电学参数提取模拟实验一、实验目的1. 熟悉Silvaco TCAD的仿真模拟环境;2. 掌握基本的nmos工艺流程,以及如何在TCAD环境下进行nmos工艺流程模拟;3. 掌握器件参数提前方法,以及不同工艺组合对nmos晶体管的阈值电压、薄层电阻等电学参数的影响;二、实验要求 仔细阅读实验内容,独立编写程序,掌握基本的TCAD使用; 熟悉nmos晶体管的基本工艺流程,和关键工艺参数; 记录Tonyplot的仿真结果,并进行相关分析。三、实验内容1. nmos晶体管整体工艺模拟设计nmos晶体管工艺流程模拟程序,运行得到相应的器件模型(参考教程p57p60页程序)NMOS晶体管的基本工艺流程:a.衬底硅氧化:在衬底表面产生一层相对较厚的SiO2有选择地刻蚀氧化区,暴露出将来用来生成MOS晶体管的硅表面;b.用一高质量的氧化物薄膜覆盖在Si表面,这层氧化物最终将形成MOS晶体管的栅极氧化物;c.在薄氧化层顶部淀积一层多晶硅。多晶硅可以用

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