精选优质文档-倾情为你奉上 高频板工艺流程要点一、开料（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等 高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。（2） 当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持 一致性以便后工序识别生产直到FQC分开；二、钻孔（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头； （2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行； （3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度 来克服；（4）钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。（5）表面毛刺、披锋一般不允许打磨(特殊可用1500目水磨砂纸手工细磨)故钻 孔时须用新钻咀,且注意钻孔参数；（6） 板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理 不易去除指纹印，不得裸手接触板面。（7） 对于ARLON板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203等材质 特殊的板材（吸水性强
