陶瓷原理第六章(共13页).doc

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精选优质文档-倾情为你奉上第6章 烧结工艺及热工设备1、烧结的定义、过程、类型论述定义:成型后的陶瓷坯体,通过加热,使粉体颗粒产生粘结,经过物质迁移,在低于熔点以下使粉末成型体变 成致密、坚硬烧结体的致密化过程称为烧结。 烧结过程直接影响陶瓷显微结构的晶粒尺寸与分布、气孔尺寸与分布,以及晶界体积分数等参数,进而对 性能产生重要影响。因此烧结是使陶瓷获得预期的显微结构,从而赋予各种特殊性能的关键工序。过程:在烧结过程中,坯体将发生如下主要变化,颗粒间由点接触逐渐扩大为面接触,形成烧结颈; 颗粒互相 靠拢,其中心距缩小,逐渐形成晶界; 在表面能的驱动下,物质通过不同的扩散途径和机理(蒸发-凝聚传质,扩散传质,流动传质,溶解沉 淀传质等)向气孔部位充填,逐步减少气孔所占的体积,扩大晶界的面积,使坯体致密化。 烧结颈的长大与气孔形状的变化: 烧结过程中晶粒形状的变化:在二维情况下,初始圆形晶粒将变为六角形以达到完全密堆;在三维情况下,球形将转变为十四面体。 两种最终的排列方式使得空间填充堆分别具有可能最小的比界面面积

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