机电专业顶岗实习报告(共6页).docx

精选优质文档-倾情为你奉上湖南工业职业技术学院Hunan Industry Polytechnic顶岗实习报告书姓 名：唐 华班 级： 机电S10-2学 号： 机电S10-2-38 专 业： 机电一体化指导教师： 陈永革刘鹤峰实习单位： 深圳赛意法微电子有限公司二 一三 年 六 月一、 顶岗实习基本情况1. 实习单位：深圳赛意法微电子有限公司（STS Microelectronics）2. 公司简介：（1）深圳赛意法微电子有限公司坐落于中国深圳福田保税区,占地37,100平方米,建筑面积26,810平方米，项目总投资额已超过6.5亿美元，是目前中国最大的半导体封装测试生产公司。（2）深圳赛意法微电子有限公司是国家重点高科技项目，是一家大型中外合资企业，中方为深圳赛格高技术投资股份有限公司（40%）。外方是世界半导体行业排名第四，欧洲排名第一的半导体公司：意法半导体有限公司(STMicroelectronics)，为合资