精选优质文档-倾情为你奉上在进行smt贴片加工可焊性测试前,需要对测试pcb原型的样品进行老化处理。因为，刚刚生产出来的元器件或 PCB电路板，其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间后，就会因为氧化而出现劣化。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。在pcb电子制造行业，元器件和PCB往往要求有一定的储存保质期，通常为612个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，因而必须采用加速存放老化的方法。IPC研完小组对加速老化进行了专题研究,包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。发现一项技术是否合适取决于焊端镀层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。对锡合金而言氧化是主要原因，而对贵金属镀层而言则扩散是主要原因。电子制造业界通行的做法是，对锡合金采用824h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115、16h干热老化；对品质下降机理不明的镀层，则采用蒸汽老化。经过对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不经能够保证SMT加工的顺利进行，也能够保证PCBA加工的直通率，
