精选优质文档-倾情为你奉上铝基板生产1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，恩达从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。3.工艺流程:开料钻孔干膜光成像检板蚀刻蚀检绿油字符绿检喷锡铝基面处理 冲板终检包装出货 4.注意事项：4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触
