精选优质文档-倾情为你奉上电子元器件高速连续电镀设备及工艺介绍随着电于信息技术的高速发展，近年来，电子元器件的需求量迅速增长，而且大多数的元器件都需要经过电镀处理。 从国际电子元器件产品的发展情况来看，七十年代主要以日本及欧美为主电子元器件的生产制造重心转移到了新加坡、台湾、香港等地区；然而进入九十年代后，其发展重心逐步转移向了中国大陆，大批外商在中国设厂。他们在给我们带来市场的同时，也引入了许多先进的生产设备及工艺。因此，国内电子元器件电镀的生产工艺近年来迅速向国际先进技术水平靠拢，其最突出的就是采用高速连续电镀自动生产线生产。 本文从电子元器件产品的电镀需求出发，对高速连续电镀线的特点、类型及电镀工艺条件作简单的介绍。2电子元器件电镀的特点及要求21镀件尺寸小，批量大，要求采用低成本、高效率的电镀生产方式。22镀层要求高221电镀元器件一般为功能性镀层，有其特殊的可焊性、导电率等要求，最主要镀种为：Ag、Au、SnPb、Ni等。222许多元件对其电镀位置有严格的要求，要求局部电镀。如SOT-23半导体塑封引线框架，其要求
