精选优质文档-倾情为你奉上 HDI 关键过程品质控制 2010.1.18 Six Sigma BB 孙洪华前言 HDI定义： High Density Interconnection，意即高密度互连板。技术特点：1). 具非机械钻孔之微导孔(micro-via)一般设计上，采用激光钻孔方式制作，不采用机械钻孔，原因如下：现阶段钻针制作工艺上，已经能够制作出0.15mm的机械钻嘴。但是，在将其用于PCB板钻孔时，要求较高的旋转速度，垂直下钻速度与之相反，速度要求不可过快，整个钻轴稳定性要求也很高，以防止因为钻针太细而断针。但是，即使如此，断针率也很高；同时，特殊的参数设置，在钻孔速度上效率低下,难以让人满意。而且，当在同一层上同时有上下两个方向的钻孔时，是无法用机械钻孔来加工，因为无法精确控制下钻深度。基于以上原因，厂家在制作HDI板时，通常会选择激光钻孔来制作。这也是为什么谈到HDI板，总是说“激光盲孔板”，“激光钻孔板”的原因。2). 孔径在6 mil
