精选优质文档-倾情为你奉上沉铜工艺培训教材欧伟标1. 沉铜流程简介通过化学方法对已钻孔的孔壁进行清洁除污（又称凹蚀、前处理）后通过活化催化原理使孔壁非导电材料积沉上厚度约10微英寸的金属铜.它的作用是使孔导通,然后通过后续电镀工序使孔壁铜层增厚.磨板上板 溶胀二级水洗 凹蚀三级水洗 还原P 二级水洗 除油I 除油II 三级水洗微蚀 二级水洗 预浸 活化二级水洗 还原WA 纯水洗 化学沉铜三级水洗 卸板清洗烘干红色方括号内为多层板必须走的去钻污流程。新沉铜平板一体线没有凹蚀段，在该线生产的多层板需先走水平凹蚀线。任何板件都不允许走两次凹蚀！若板件在凹蚀缸时设备发生故障，需待板件凹蚀时间够了之后再人工把挂蓝抬出来，返工时就不必再走一次凹蚀。设备故障时板件也不应在各药缸停留时间过长，按以下时间控制：停机时间必须马上吊出超过10分钟超过15分钟超过25分钟应吊出药缸名称微蚀缸1 溶胀缸2 凹蚀缸3 还原P缸除沉铜缸外所有缸1 沉铜缸2 沉铜缸开打气
