可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(共4页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上 一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果：造成内层短路。原因：1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。后果：制造商在工程处理文件时无法修改，需要重新修改文件，降低了文件处理速度，也容易造成开短路现象。解决方案：1、设计文件时器件孔内径比外径最小大20MIL，过孔内径比外径最小大8MIL。2、设计时考虑螺丝孔到线或到铜皮的距离保证12MIL以上，布线时可以在螺丝孔对应的地方的KEET OUT层画个比孔大12MIL以上的圆圈以防布线。三、电地短路：电地短路对印制板来说是一个很严重的缺陷。原因：1、自定义的器件