沈阳机床集团有限责任公司-厦门科技产业化集团(共28页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上厦门集成电路晶圆测试公共服务平台（一期）项目晶圆测试场地设计招标文件编号：KJJT-2018-002二一八年二月 目录0244456678第1部分 招标公告因项目需要，公司决定对厦门集成电路晶圆测试公共服务平台（一期）项目晶圆测试场地设计进行公开招标，择优选择设计单位，现将招标的有关事项通知如下：1、项目编号：KJJT-2018-0022、招标单位名称：厦门科技产业化集团有限公司3、招标单位地址：厦门市软件园二期观日路34号之一1014、招标项目：厦门集成电路晶圆测试公共服务平台（一期）项目晶圆测试场地设计5、参加投标单位条件及要求： （1）投标人的资格条件必须符合国家有关规定要求，中华人民共和国境内注册的企业法人，应具备独立的法人资格和相应的经营范围。 （2）投标人必须持有建筑工