硬件调试记录表(共3页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上测试记录表项目名称型号规格产品名称测试日期产品ID测试内容口硬件测试 口软件测试 口联调 口生产 口产品测试硬件测试步骤如下 1、产品清洁用静电刷清洗焊接面。 2、外观检测 目视检查电路板，比对工装位号图，电路板应满足以下几点： 1）无虚焊、无短路、焊点不拉尖等； 2）无错焊和漏焊（用错料错、贴错、二极管极性错、钽电容极性错等）； 3）插件应插到位（不浮高），避免短路，插件引脚不过长（板面起不超过2mm）； 4）PCB应无刮伤、破损，不变形； 5）表面无残留异物，如：无锡珠和焊锡渣等，丝印清晰等。 3、关键部位测量 1)万用表档位调到二极管档位，用表红黑表笔分别接C10/C26/C32电容两端，观 察万用表显示有数值0.4以上均可； 2)测试J8两端是否短路；J7的VCC和GND是否短路。 4通电测关键点电压1