精选优质文档-倾情为你奉上测试记录表项目名称型号规格产品名称测试日期产品ID测试内容口硬件测试 口软件测试 口联调 口生产 口产品测试硬件测试步骤如下 1、产品清洁用静电刷清洗焊接面。 2、外观检测 目视检查电路板,比对工装位号图,电路板应满足以下几点: 1)无虚焊、无短路、焊点不拉尖等; 2)无错焊和漏焊(用错料错、贴错、二极管极性错、钽电容极性错等); 3)插件应插到位(不浮高),避免短路,插件引脚不过长(板面起不超过2mm); 4)PCB应无刮伤、破损,不变形; 5)表面无残留异物,如:无锡珠和焊锡渣等,丝印清晰等。 3、关键部位测量 1)万用表档位调到二极管档位,用表红黑表笔分别接C10/C26/C32电容两端,观 察万用表显示有数值0.4以上均可; 2)测试J8两端是否短路;J7的VCC和GND是否短路。 4通电测关键点电压1
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