成都装配式混凝土部品部件信息芯片(共22页).doc

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精选优质文档- 倾 情为你奉上 专心-专注-专业 成都市装配式混凝土部品部件信息芯片 应用技术管理规程(暂行) 成都市城乡建设委员会 成都市经济和信息化委员会 成都市质量技术监督局精选优质文档- 倾 情为你奉上 专心-专注-专业 前言 为贯彻落实成都市人民政府关于加快推进装配式建设工程发展的意见要求,成都建筑工程集团总公司、成都建工工 业化建筑有限公司会同有关单位组成编制组,共同调查研究,总结工程实践经验,参考国内相关标准,并在广泛征求意见的 基础上,完成本规程的编制。 本规程共分6章及2个附录,主要内容包括:1 总则;2 术语;3 基本规定;4 芯片的选型与制作;5 信息芯片安装技 术;6 信息管理。 本规程由成都市城乡建设委员会负责管理,由成都建筑工程集团总公司负责具体技术内容的解释。执行过程中,请各单 位注意总结经验,如有意见或建议,请寄送成都建筑工程集团总公司(地址:成都市八宝街111号532室,邮编:,电话: 028-) 。 主编单位:成都建筑工程集团总公司 成都建工工业化建筑有限公司 参编单位:成都市建设信息中心 成都市土木建筑学会 成都市建设工程质量监督站 成都市建筑设计

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