精选优质文档-倾情为你奉上第一章 微电子工艺基础绪论1、描述分立器件和集成电路的区别 分立器件：是由二极管、三极管等独立的元器件组成的，一般只能完成单一功能， 体积庞大。 集成电路：把由若干个晶体管、电阻、电容等器件组成的、实现某种特定功能的电子线路，集中制造在一块小小的半导体芯片上，大体上可以分为三类，半导体集成电路，混合集成电路及薄膜集成电路。半导体集成电路又可以分为双极型集成电路和金属氧化物半导体集成电路。优点：A:降低互连的寄生效应；B:可充分利用半导体晶片的空间和面积；C:大幅度降低制造成本。2、列举出几种pn结的形成方法并说出平面工艺的特点 合金结方法A 接触加热：将一个p型小球放在一个n型半导体上，加热到小球熔融B 冷却：p型小球以合金的形式掺入半导体底片，冷却后，小球下面形成一个再分布结晶区，这样就得到了一个pn结。缺点：不能准确控制pn结的位置。生长结方法半导体单晶是由掺有某种杂质（例如P型）的半导体熔液中生长出来的。缺点：不适宜大批量生产。扩散结
