电子工艺实习报告10篇(共27页).docx

精选优质文档-倾情为你奉上电子工艺实习报告电子工艺实习报告（1）：电子工艺实习报告范文一、实习时间2010年7月5日至2010年7月9日，第十九周二、实习地点学海校区南四教120，电子工艺实训室（一）三、实习目的1、透过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路电话机的安装、焊接及调试，让学生了解电子产品的装配过程；2、掌握电子元器件的识别及质量检验；3、学习整机的装配工艺；培养动手潜力及严谨的工作作风。四、实习资料1、印刷电路板印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出此刻每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是带给上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB上头没有零件，也常被称为印刷线路板PrintedWir