热转印制作PCB板方法(共5页).doc

上传人:晟*** 文档编号:9147757 上传时间:2021-12-05 格式:DOC 页数:5 大小:574KB
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精选优质文档-倾情为你奉上热转印制作PCB方法一、基本流程二、基本原则制作PCB的目的是要做出电路,更根本的目的是解放生产力,让电路代替我们做些繁复的工作。所以,我们设计电路、设计PCB应当考虑电路板的加工以及成品使用操作的便利性。制作一个电路需要消耗各种元件、敷铜板、腐蚀液,这些材料不一定很贵,但是我们仍然应该尽量节省不必要的开销。布局布线时应当注意,板上一般不应有大片的空地,走线能直不弯、能短不长。三、工艺要求目前实验室的条件只适合加工单面PCB,所以应将PCB设计成单面板,应将插装元件放置在顶层,贴片元件放置在底层,并且在底层完成布线。如果单层实在无法完成布线,可在顶层布少量线,最后当飞线处理。飞线尽量短而直。因过孔不能被打印出来,所以在设计结束时应把过孔改成自由焊盘(先选择所有过孔,然后Tools = Convert = Convert Selected Vias to Free Pads)。1. 最小线径0.3mm,电源线、地线一般需加粗,1A电流负荷1mm以上。2. 最小线距0.2mm。3. 最小孔径1mm。

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