泓域咨询 /半导体硅片项目工业用地申请报告报告说明半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。根据谨慎财务估算，项目总投资28675.05万元，其中：建设投资21206.29万元，占项目总投资的73.95%；建设期利息538.55万元，占项目总投资的1.88%；流动资金6930.21万元，占项目总投资的24.17%。项目正常运营每年营业收入62800.00万元，综合总成本费用48734.33万元，净利润10310.01万元，财务内部收益率27.41%，财务净现值22332.37万元，全部投资回收期5.46年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上
