CMC泓域/BIM技术特征及应用价值xxx项目BIM技术特征及应用价值目录第一章 行业背景分析2第二章 公司概况4一、 公司基本信息4二、 公司主要财务数据4第三章 项目简介6一、 项目名称及项目单位6二、 项目建设地点6三、 建设规模6四、 项目建设进度6五、 建设投资估算6六、 项目主要技术经济指标7第四章 BIM技术特征及应用价值9一、 BIM技术应用价值价值9第五章 宏观环境分析12第一章 行业背景分析覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。从我国覆铜板行业上市公司的业务布局来看，除了超声电子、超华科技等覆铜板全产业链布局的企业外，大部分企业的覆铜板营收占比
