覆铜板项目分析说明（参考模板）.docx

泓域咨询 /覆铜板项目分析说明覆铜板项目分析说明目录一、 项目背景分析3二、 核心人员介绍3三、 项目概述4四、 项目提出的理由5五、 研究结论5六、 主要经济指标一览表5主要经济指标一览表5七、 项目工程设计总体要求7八、 公司经营宗旨7九、 保障措施8十、 项目技术流程9十一、 防范措施9十二、 项目进度安排12项目实施进度计划一览表12十三、 环境保护结论13十四、 项目总投资13总投资及构成一览表14十五、 资金筹措与投资计划15项目投资计划与资金筹措一览表15十六、 经济评价财务测算16十七、 项目盈利能力分析17十八、 项目风险分析风险防范20十九、 项目总结20一、 项目背景分析覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大