泓域咨询 /覆铜板项目分析研究目录一、 项目名称及建设性质2二、 项目承办单位2三、 项目定位及建设理由3主要经济指标一览表3四、 项目背景分析4五、 建筑工程建设指标5建筑工程投资一览表5六、 公司经营宗旨6七、 董事6八、 环境保护综述11九、 质量管理13十、 项目总投资14总投资及构成一览表14十一、 资金筹措与投资计划15项目投资计划与资金筹措一览表15十二、 经济评价财务测算16十三、 招标组织方式18十四、 项目总结21报告说明覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资32849.91万元，其中：建设投资24590.
