泓域咨询 /覆铜板项目投资方案报告说明覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资38292.17万元，其中：建设投资30782.31万元，占项目总投资的80.39%；建设期利息608.69万元，占项目总投资的1.59%；流动资金6901.17万元，占项目总投资的18.02%。项目正常运营每年营业收入74000.00万元，综合总成本费用63974.26万元，净利润7297.12万元，财务内部收益率11.00%，财务净现值-2755.80万元，全部投资回收期7.33年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需
