泓域咨询 /半导体硅片项目投资方案报告说明半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。根据谨慎财务估算，项目总投资23817.79万元，其中：建设投资19766.07万元，占项目总投资的82.99%；建设期利息255.63万元，占项目总投资的1.07%；流动资金3796.09万元，占项目总投资的15.94%。项目正常运营每年营业收入40200.00万元，综合总成本费用31968.66万元，净利润6011.42万元，财务内部收益率19.29%，财务净现值4074.61万元，全部投资回收期5.74年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据
