泓域咨询 /半导体硅片项目投资建设方案报告说明半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。根据谨慎财务估算，项目总投资37779.59万元，其中：建设投资30962.29万元，占项目总投资的81.96%；建设期利息664.39万元，占项目总投资的1.76%；流动资金6152.91万元，占项目总投资的16.29%。项目正常运营每年营业收入68900.00万元，综合总成本费用57146.91万元，净利润8587.18万元，财务内部收益率16.28%，财务净现值7978.40万元，全部投资回收期6.45年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。目录一、
