半导体硅片项目立项备案申请(范文参考).docx

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资源描述

泓域咨询 /半导体硅片项目立项备案申请报告说明半导体硅片是半导体制造的核心材料,亦是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。根据谨慎财务估算,项目总投资7195.02万元,其中:建设投资5919.64万元,占项目总投资的82.27%;建设期利息61.34万元,占项目总投资的0.85%;流动资金1214.04万元,占项目总投资的16.87%。项目正常运营每年营业收入14300.00万元,综合总成本费用11725.60万元,净利润1883.20万元,财务内部收益率20.69%,财务净现值2336.45万元,全部投资回收期5.55年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。目录一、 项目名称及投资人4二、 项目建设背景4三、 结论

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