泓域咨询 /半导体硅片项目建设资金申请报告半导体硅片项目建设资金申请报告报告说明半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。根据谨慎财务估算，项目总投资22380.58万元，其中：建设投资17896.14万元，占项目总投资的79.96%；建设期利息379.21万元，占项目总投资的1.69%；流动资金4105.23万元，占项目总投资的18.34%。项目正常运营每年营业收入48800.00万元，综合总成本费用39999.04万元，净利润6430.75万元，财务内部收益率20.83%，财务净现值6850.00万元，全部投资回收期5.97年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。目录
