泓域咨询 /半导体硅片项目投资立项申请半导体硅片项目投资立项申请xx（集团）有限公司报告说明半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。根据谨慎财务估算，项目总投资12086.82万元，其中：建设投资9802.94万元，占项目总投资的81.10%；建设期利息286.04万元，占项目总投资的2.37%；流动资金1997.84万元，占项目总投资的16.53%。项目正常运营每年营业收入22800.00万元，综合总成本费用17727.51万元，净利润3709.36万元，财务内部收益率24.34%，财务净现值4807.68万元，全部投资回收期5.55年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术
