泓域咨询 /半导体硅片项目投资测算报告报告说明半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。根据谨慎财务估算，项目总投资18669.59万元，其中：建设投资14593.38万元，占项目总投资的78.17%；建设期利息206.17万元，占项目总投资的1.10%；流动资金3870.04万元，占项目总投资的20.73%。项目正常运营每年营业收入32400.00万元，综合总成本费用26502.47万元，净利润4307.53万元，财务内部收益率17.35%，财务净现值3308.22万元，全部投资回收期6.06年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越
