泓域咨询 /覆铜板项目建设资金申请报告覆铜板项目建设资金申请报告报告说明覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资40485.33万元，其中：建设投资30792.76万元，占项目总投资的76.06%；建设期利息865.00万元，占项目总投资的2.14%；流动资金8827.57万元，占项目总投资的21.80%。项目正常运营每年营业收入75600.00万元，综合总成本费用61260.73万元，净利润10483.33万元，财务内部收益率19.04%，财务净现值13122.90万元，全部投资回收期6.20年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各
