泓域咨询 /覆铜板项目园区申请报告报告说明覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资42881.49万元，其中：建设投资32057.18万元，占项目总投资的74.76%；建设期利息372.33万元，占项目总投资的0.87%；流动资金10451.98万元，占项目总投资的24.37%。项目正常运营每年营业收入94900.00万元，综合总成本费用80516.38万元，净利润10490.95万元，财务内部收益率16.04%，财务净现值5422.93万元，全部投资回收期6.34年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，
