泓域咨询 /覆铜板项目政策支持申请报告覆铜板项目政策支持申请报告报告说明覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资15078.00万元，其中：建设投资11658.37万元，占项目总投资的77.32%；建设期利息302.07万元，占项目总投资的2.00%；流动资金3117.56万元，占项目总投资的20.68%。项目正常运营每年营业收入29700.00万元，综合总成本费用25161.91万元，净利润3308.73万元，财务内部收益率14.38%，财务净现值1359.06万元，全部投资回收期6.83年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜
